Assembléon双带馈送器提高元件取放速度和质量

     （华强电子世界网讯） Assembléon新的双带馈送器采用基于双带单槽技术的独特馈送设计，可提高8mm SMD带装元件的取放速度和质量，它将带式元件馈送位置增加至160个，比工业标准的FCM Multiflex “芯片射手”和大多数多功能中等SMT馈送器的馈送能力提高60%至70%。新的双带馈送器既适用于新的元件安装机，也可以用于现有安装机且不必改变馈送接口。
    
     双带馈送器通过重叠元件带和使用为带子索引机械装置预留的辅助操作提高元件密度和馈送效率。它还是全智能，满足制造商零差错设置和可跟踪性。双带馈送器的多带兼容性为Multiflex和Topaz-XiII机器用户带来好处。
    
     双带馈送器新增的窄带心头了元件的平衡性，提高Multiflex放置效率并缩短时间。这些特点可供用户改变生产方式，提高效率。
    
     该双带馈送器支持直径高达13英寸的元件盘，它能分辨出带和表面覆盖材料，进行2mm和4mm索引，适用于小至0201的元件。它的集成智能有零误差的设置、可编程索引设置、划分可恢复性、内部诊断、空盘预告警告和维修历史记录。