今日独家：手机单芯片露脸 将搅热元器件渠道

今日独家：手机单芯片露脸 将搅热元器件渠道

     （华强电子世界网独家报道） 有消息称：TI今年底将会推出手机单芯片，这种新型射频芯片采用最新的数字无线电技术，不光集多项手机功能于一身，还降低了约50%的能耗，并大大节约了手机内部的空间。这种单芯片的问世，手机就不仅仅是简单的更新换代了，更多的功能应用将集中在那一小块芯片上面，手机要“换新颜”了。
    
     传统手机所用的半导体芯片，大约需要由射频、电源放大、闪存、数模转换等4～5块芯片组成，除射频外，这些芯片大都采用CMOS工艺，而惟独射频芯片由于功耗等问题，一直采用砷化镓工艺制做。但是如果射频部分采用砷化镓工艺，而其他功能采用的是CMOS工艺，那就不可能集成在一块芯片上的，因为一块芯片不能采用两种工艺。这可不像手工艺品中，脸是陶的，身体是陶瓷的那般简单。半导体单片芯必须在统一的工艺下完成。
    
     TI 完成了这一技术的统一，实现了基于CMOS工艺的射频工艺开发！这就意味着手机单芯片马上就要问世了。
    
     单芯片所占空间小，手机设计者们有了更多的选择，更多的功能可以加入。有了这种新的多功能芯片，手机制造商在集成Wi-Fi无线上网、卫星定位等功能时，便显得游刃有余了。
    
     现在手机市场正进行着一场恶战，如果真的像TI公司所说，2004年年底手机单芯片问世，2005年年初批量生产，年中单芯片手机问世，那么2005年年底手机价格就会大幅下降，价格的下降肯定会带来手机再次大面积的应用，届时，中国的手机决不是在3亿台的基数上，而是两位数或三位数的增长。这给眼看趋于亚饱合状态的手机市场再次注入了活力。
    
     人人都预测，2004～2006年是世界半导体复苏年，而手机单芯片的问世，更会增加半导体复苏的速度，因为上亿、上几十亿的产销量，正在等待着手机单芯片的市场。这几乎是一个不需要开拓的现成的半导体市场。这个巨大的，看得见的市场或许会造就另一个像20世纪英特尔那样的公司，当然，也会造就中国手机产业的又一次辉煌。这是往大事上说。往小了说，从事手机生产、销售服务、运营的厂商，以及单芯片元件分销商、渠道商、现货市场中的经销商都会在单芯片手机中获得机会。