厦门福莱克斯电子的柔性PCB适用于空间狭小的应用

     （华强电子世界网讯） 厦门福莱克斯电子有限公司的柔性PCB有单面板和双面板，可弯曲、折叠或扭曲以节省空间，适用于空间狭小的的PC外设、电子电路和便携式设备。
    
     该柔性PCB的基带材料有聚酰亚胺或聚酯，表面经热风、镀锡铅、镀镍金和浸金处理。用聚酰亚胺做基带材料时，厚度分别为25um、35um或50um。用聚酯做基带材料时，厚度分别为25um、50um、75um或100um。
    
     铜箔厚度分别有18、35、50、70或105 um。最小线宽0.1mm，最小孔径0.3mm。