飞兆半导体推出新型模拟开关
来源:21IC中国电子网 作者: 时间:2004-03-30 17:04
(华强电子世界网讯) 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 作为增长最快的模拟开关解决方案供应商,宣布即时推出新型FSA125x系列高性能模拟开关,适用于移动电话、便携式医疗电子和工业测量设备等应用。该器件备有常开(NO)和常闭(NC)版本,提供超卓的性能如低泄漏电流、最小电荷注入以及出色的EDS保护。这些特性对于降低测量仪器的静态补偿误差和提供高可靠性操作,起着重要的作用。FSA125x开关采用紧凑型MicroPakTM (无引脚) 封装来增强设计灵活性,以配合便携式设备持续小型化的发展趋势。
系列中的三款产品为:FSA1256 (双单极单掷、常开型)、FSA1257 (双单极单掷、常闭型) 以及FSA 1258 (双单极单掷、常开/常闭型)。这些器件具有:
· 典型超低导通电阻(RON) 为0.95欧姆,可降低功耗;
· 低泄漏电流(2nA)和低电荷注入(20pC),使信号采样/保持应用的补偿误差减至最低;
· 宽工作电压范围1.65V 至 5.5V;
· 低总谐波失真 (THD) ,为0.002%,非常适合便携音频设备的信号导引;
· ESD性能为5.5KV (HBM)。
所有三种产品均提供芯片级MicroPak (后缀为L8X) 封装,并即将提供US8 (后缀为K8X) 封装。这些无铅产品能达到甚或超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合将于2005年生效的欧盟标准。
价格
每个0.45美元 (订购1000个计),以US8或 MicroPak配置
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