封装测试产业引导半导体市场持续复苏

封装测试产业引导半导体市场持续复苏

     （华强电子世界网讯） 市场调查机构迪讯（Gartner Dataquest）于9月2日在台湾举行半导体产业研讨会，除了对于今年下半年半导体市场表示乐观外，也认为位于产业链最后阶段的封装测试市场的复苏情况，将是所有半导体次产业中最好的，其中整合元件制造大厂（IDM）封装测试业务委外代工比重持续提高，以及封装市场出现第三次技术世代交替，是推升封装测试市场大幅成长的最重要因素。
    
     八月初国内封装测试大厂日月光、矽品召开法人说明会，两家厂商高层主管都预测封装测试市场的景气状况将会持续到明年年底，昨日迪讯的最新调查报告则印证了业者的说法。根据该报告，去年半导体市场仍处于谷底，整体产业年增长率仅1.3%，但封装测试市场年增长率却达18%；今年在第二季度从谷底反转向上复苏，整体产业年增长率预计可达8.3%，但封装测试市场年增长率则再出现22%的高增长率，显示封装测试产业在此半导体景气循环中，一直扮演着引导半导体市场复苏的重要角色。
    
     至于为何封装测试市场会有如此高的增长率，迪讯分析师Jim Walker认为，半导体市场在2001年下跌至今，许多IDM厂均关闭了旗下的封装测试厂，缩减了封装测试产能与相关投资金额，但因晶片设计愈趋复杂，封装制程主流由导线式（Lead Frame）转变至植球式（Ball Array），系统取代了单晶片封装，在此次景气复苏之际，市场产能不足加上封装市场出现第三次技术世代交替，推升封装测试市场快速成长。
    
     此外，IDM提高封装测试业务委外代工比重，也让具高阶封装测试产能的一线封装测试代工厂的未来营运更具爆发力。
    
     报告中指出，虽然景气已经开始复苏，但IDM厂并没有扩增封装测试资本支出的计划，2002年~2007年的IDM厂封装测试业务年综合增长率只有5.5%，不过随着制程转换至植球世代，交付封装测试代工厂怠工的订单会不断增长，预计2002年~2007年封装测试代工市场规模年综合增长率将有19.8%的超高水准表现。