IDF即将召开 英特尔阐述新款高端芯片

IDF即将召开 英特尔阐述新款高端芯片

     (华强电子世界网讯) 据有关消息报道，英特尔计划在本月召开的开发者论坛大会上描述一款代码为Tanglewood的新型高端Itanium芯片。该芯片将在一块硅片上集成16个处理器。这种在同一芯片上集成多处理器的多核心设计是使用更多数量电路的一种流行手段，不过在这种多核心设计方面，其他公司已稍稍超过了英特尔。IBM的Power4芯片使用了2个核心，Sun Microsystems和惠普的高端芯片也将使用2个核心。但是，Tanglewood的设计明显具有很大的增长空间。
    
     消息称，英特尔期望Tanglewood芯片的功耗比目前的Itanium处理器功耗要小。尽管Tanglewood芯片可能会于2006年发布，但具体日期还没有确定。
    
     Insight 64分析师Nathan Brookwood称，Tanglewood将以4核心、90纳米工艺的设计登场，然后转到8和16核心、65纳米工艺的设计。
    
     Tanglewood将是在9月16-18日的开发者大会上宣布的诸多产品之一。英特尔还将详细介绍Prescott（下一版本的奔腾4芯片）和Dothan（新版笔记本奔腾M芯片）的情况。另外，英特尔还将讨论其它内容：家庭网络的内容服务和内容保护策略；降低功耗的新款笔记本芯片；Wi-Fi手持设备芯片等。