日立与三菱电机将成立新半导体公司
来源：华强电子世界网 作者： 时间：2003-02-08 17:26
(华强电子世界网讯) 日立制作所和三菱电机1月6日分别召开临时股东大会，正式通过了两公司半导体业务的合并方案。两公司将于2003年4月1日设立新公司“Renesas Technology”。
据了解,该公司注册资金为4.24亿美元，日立出资55%，三菱电机则出资45%。将主要开发和销售面向接入互联网的数码家电的高附加价值的系统LSI（大规模集成电路）。计划2003年度实现76.3多亿美元的销售额。
(编辑 汪风)
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