四海公司开发出可以降低高频损耗的via工艺

四海公司开发出可以降低高频损耗的via工艺

     (华强电子世界网讯) EMS厂商四海公司(Sanmina-SCI Corp.)已开发出几种工艺，可以改善via结构的高频电气性能和信号质量。via结构用于印制电路板(PCB)和底板的不同层上的线路的互连。
    
     该公司表示，基于Opti-Via技术的结构可以降低干扰、抖动和信号间冲突。该公司还声称，在5GHz频率上via的损耗最多可以减少40dB。
    
     Sanmina-SCI全球技术解决方案部的底板板设计技术与信号完整性设计主管Franz Gisin表示：“设计特殊形状的via结构设计并不困难，但制造难度大，而且费用高。”
    
     Gisin补充道：“但Opti-Via结构与现有的业内标准制造工艺与技术兼容，这样就能以最小的成本使先进的高速PCB和底板具有更佳的信号完整性，同时对于生产计划的冲击也最小。”
    
     基于Opti-Via的结构还无需极其耗电的有源信号调节电路，可以代之以无源补偿技术。