中芯国际与Elpida签订为期五年的DRAM代工协议

中芯国际与Elpida签订为期五年的DRAM代工协议

     (华强电子世界网讯) 中芯国际制造(上海)有限公司(SMIC)与日本DRAM厂商Elpida日前签署了一份为期五年的芯片代工协议。根据协议，在初期合作计划中，Elpida将把该公司的0.13微米的堆叠式(Stacked)DRAM交给中芯国际位于上海的八英寸晶圆厂生产，而中芯国际将自2003年起，为Elpida代工生产。
    
     中芯国际表示，此次合作促进了日本半导体厂商与中国晶圆代工厂商的合作关系，这种合作模式将日本在技术、产品和设计上的优势与中国在制造业的优势有效结合，形成“最佳的”芯片制造代工合作伙伴，为双方创造双赢的机会。
    
     Elpida公司社长Yukio Sakamoto早些时候称，该公司将与中国芯片代工厂商合作，并计划于2004年将部分生产任务转移到中国大陆，以实现其DRAM内存条产量增加50%的长远规划。
    
     中芯国际到目前为止已经与多家半导体业界重要厂商结成不同形式的联盟，如日本的东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、新加坡的特许半导体，以及比利时的IMEC研发中心等。此前不久，该公司还与德国英飞凌科技(Infineon Technologies)签订合作协议，英飞凌将其0.14微米的DRAM沟道技术转让给中芯国际，并在今后考虑转移0.11微米技术。中芯国际将专为英飞凌代工生产。
    
     中芯国际称，该公司的目标是在中国建立世界一流的芯片生产基地，为客户提供专业一流的代工服务。