高通向美信提起专利权诉讼

高通向美信提起专利权诉讼

     （华强电子世界网讯） 高通公司日前向美信(Maxim Integrated Products Inc.)提出了专利诉讼，指控美信公司在手机射频信号发送、接收和处理方面有侵权行为，特别是美信在制造和销售用于手机的集成电路过程中侵犯了其专利权。
    
     被控侵权的美信产品对于高通的CDMA芯片组不构成竞争，但却可以与这些芯片组进行互操作。高通希望法院禁止美信继续制造和销售相关产品，并支付赔偿金。
    
     高通高级副总裁兼法律顾问Louis Lupin表示："高通在研发方面投入了巨资，并在RF发送和接收领域取得了宝贵的创新性成果。高通已将这些成果应用于先进的集成电路产品，这些成果受专利制度的保护。高通不允许竞争者侵犯自己的专利权，不公平地借助高通的创新成果来谋取利益。"