赛普拉斯与Honeywell进行绝缘体硅芯片合作

赛普拉斯与Honeywell进行绝缘体硅芯片合作

     (华强电子世界网讯) Honeywell International与赛普拉斯(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布，将基于绝缘体硅片(SOI) 技术合作开发芯片。
    
     根据此前EETIMES的报道，两家公司将合作开发SOI芯片以用于卫星、战略导弹以及其它空间运载设备。新的芯片将使用Honeywell专利的辐射硬化SOI技术，该技术将使用一个绝缘层来保护计算机芯片不受空间辐射的损害。
    
     而赛普拉斯公司将在合作中使用0.15微米微晶片技术，降低单个半导体的尺寸。