联电硅统跨世纪大和解 终结两年侵权官司

联电硅统跨世纪大和解 终结两年侵权官司

     (华强电子世界网讯) 12月24日，联电与硅统共同宣布，双方纠缠2年多的侵权官司，已达成初步和解，并将进一步巩固双方伙伴结盟关系。据了解，硅统与联电在创建和解共识后，双方近期已率先展开产能资源共享，预估由联电晶圆厂量产的硅统产品，最快将在2003年农历春节过后问世。
    
     据我国台湾省媒体报道，联电与硅统专利侵权案历经2年多时间，终于在近期获得初步解决，在硅统高层亲自拜访联电董事长曹兴诚洽谈和解下，联电24日于盘后宣布，与硅统经过多日协商谈判，将在近日公布所达成的初步和解协议内容。
    
     联电强调，此次与硅统结盟创建长期伙伴关系，主要是为客户谋求最大利益，而初步共识包括双方在知识产权、产能与制程技术，以及其他多方面创建合作。硅统并宣布，将邀请联电担任3席董事，但需待2003年1月14日临时股东会经股东正式通过。
    
     据业界透露，硅统与联电达成结盟共识后，双方在12月已展开晶圆厂产能合作，由于硅统第四季起每月晶圆厂均满载，但仍无法供应客户所需，故硅统已在12月起开始委由联电生产部份成熟系统芯片产品，初期以0.18微米制程为主，随后0.15微米制程产品亦将跟进投片，预估最快第一批由联电晶圆厂生产的硅统产品，将在农历春节过后问世，这距离前次硅统委由联电晶圆厂生产产品，已有超过2年的时间。