意法半导体制成对角互连芯片 计划在2004年开始量产

意法半导体制成对角互连芯片 计划在2004年开始量产

     (华强电子世界网讯) 欧洲半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics)的X-Initiative计划取得成果，生产出了对角互连型的工作芯片，并可能在2004年开始生产基于对角互连的商业化芯片。
    
     意法半导体成功地在一块25平方毫米的测试芯片上得到59块工作裸片，在各金属层上形成了梳状和蛇形结构。
    
     意法半导体高级专家Jean-Pierre Schoellkopf表示，目前谈新型芯片的合格率和裸片面积的节省情况还为时过早。下一步是开发基于Manhattan电路的测试芯片，以进行直接对比。
    
     Schoellkopf表示，意法半导体计划在2003年年底前向设计人员提供可以形成对角互连的制造工艺，但研究工作必须一步一步地进行。