高通调高第二财季电话芯片销售预期
来源：华强电子世界网 作者： 时间：2003-03-11 21:04
(华强电子世界网讯) 据香港特区媒体报道，无线通讯技术公司高通调高第二财政季度的芯片销售预测，原因是电讯公司加快兴建第三代移动通讯网络。
高通估计，在3月30日结束的第二财季，MSM电话芯片的销售量大约为2800万片，高于去年十二月预测的2400万-2700万片，而且是上年同期的两倍。
另外，高通预期，第三财季的销售量会从上年同期的1600万片增至2300万-2500万片。
(编辑 林帆)
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