芯原微电子坚持设计代工模式

     (华强电子世界网讯) 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC)的0.18微米CMOS芯片工艺最近刚刚通过国际JEDEC标准认证，此举标志着中国芯片制造工艺上升到一个新的台阶。而专为该工艺提供半导体标准设计平台的是一家ASIC设计代工供应商——芯原微电子（上海）有限公司。
    
     据芯原董事长兼CEO戴伟民博士介绍，该标准设计平台是为中芯国际的0.18微米CMOS工艺量身定制的，通过了中芯国际流片验证并支持业内主流EDA工具，可供中芯国际的所有客户使用。
    
     据戴伟民称，采用0.18微米设计芯片的成本可能比0.25微米还要低。他建议国内的大学、研究所跳过0.35和0.25微米，直接进入0.18微米，与国际接轨。
    
     他透露，目前芯原正和一些IP提供商结为战略联盟，在标准设计平台的基础上合作进行IP测试芯片的开发和出带，包括32位内嵌式微处理器和16位数字信号处理器。这都属于该公司三部曲发展战略规划的一部分。芯原还将于近期与上海宏力、先进分别签署合作协议。
    
     戴伟民表示，芯原已顺利发展到第二阶段，将坚持自己独特的“设计代工”模式，不开发自己的产品，也不拥有制造厂，专注于为IC设计公司和系统制造商提供ASIC后端设计服务和封装测试服务。