IBM透露微电子设计服务规划

IBM透露微电子设计服务规划

     (华强电子世界网讯) 虽已宣布对外提供设计代工服务，然而，IBM微电子在难与合作方面久负盛名。对此，其新任掌管人Michel Mayer表示：“我承认这点，但我们正在改变。”Mayer在接收本刊采访时称他将从公司全球350亿美元IT业务中汲取宝贵的经验教训。
    
     “这将是个全新的世界，”Mayer承诺，”我们不再会说'这是我们的产品目录，你需要哪一种器件？，我们将致力于加强设计的灵活性及与不同设计队伍合作的能力，提高与不同设计工具和扩展IP库的兼容性。”该部门前任总裁John Kelly认同了Mayer的观点。他说：“我们的客户中差不多有90%都称产品投放市场的时间及技术的缺乏是他们的头号问题，我们可以提供设计技术，因此他们可以更快地开发新品。我们的最大优势在于丰富的人才储备，而我们的竞争者可能需要五次收购才可能获得如此数量的人力资源。”
    
    

    
     IBM面临的风险很高，特别从短期看。六月，IBM完成了重组，使该部门在第二季度损失9.43亿美元。与去年同时期相比，该季度收入下跌了32%，仅为12亿美元。
    
     作为IBM有史以来投资最大的工程，这个投资25亿美元的300mm晶圆代工厂却是在别的部门都紧缩开支时唯一有如此大投入的部门。
    
     但Mayer仍有信心很快能收回成本。IBM作为一家主张业务精深的公司，着重发展无线手机IC、光电元件和RAID控制器。该部门经过重组，现在的工作重点是ASIC开发、标准产品及代工业务。“那里将是一片新天地，”Mayer说。“网络和通信是我们的主要业务，特别对ASIC部门而言，这些业务会以30%至40%的增长速度发展。” 对于IBM的设计工程师，他们需要进一步贴近客户。多伦多Scotia投资公司分析师Peter Misek说：“芯片代工业务是他们从未做过的，他们必须改变微电子部门员工的观念，来推行此项举措。他们会忽然发现他们不仅是在特定工作中工作的工程师，还要充当客户代表的角色。”Misek说。
    
    
    
     IBM为了在这次转型中尽早获胜，将目标转向了OEM，他们努力培育一个用户更友好的采购环境。九月，该公司将发布一个新站点，将预销售、采购及销售支持通过类似聊天室的形式直接与IBM技术人员相连。该站点还提供与EDA及测试工程师的直接联系。
    
     “利用该站点客户将以小时付费的方式在互联网上使用设计工具，并得到在线帮助，而不用自己安装工具，”Mayer说，“我们已经向一些主要客户提供此项服务了。”
    
    
    
     从代工业务的角度而言，IBM将面向需要高级制造技术的高端设计，如低k值绝缘材料、硅锗、铜互连及绝缘硅芯片等。通过这个300mm晶圆代工厂，IBM可在2003年初批量生产90nm工艺的晶圆，一年后可推出65nm样品。据Mayer介绍，该公司还有5亿美元制造技术开发预算未启动。
    
     IBM坚持认为，他们所采取的致力发展高性能设计的策略将有别于台湾半导体等其它晶圆服务供应商。 Mayer称他在激励IBM的ASIC及标准产品部门的工程师们(其中包括PowerPC处理器部门的)在设计产品时要打破所谓"尽量好"这个观念，这是PC及无线手机产品消费者所接纳的想法。
    
     比如，人们不希望像以前那样需要经常升级他们的PC或手机，也不希望经常升级他们的CPU。“能提供DVD等其它消费电子应用的游戏产品将成为下一代前沿阵地，”Mayer说，“游戏机便是一类只需尽量好的例子。但如果其图像质量能赶上视频质量，该市场将会更好，半导体业正在向这个方向迈进。”