富士通与AMD洽谈整合闪存芯片部门
来源：华强电子世界网 作者： 时间：2002-10-10 18:07
(华强电子世界网讯) 据金融时报报道，日本富士通及美国超微半导体(AMD)正在商讨将各自的闪存芯片业务整合为一个合资企业。
报道指出，这次商谈的重点主要在于AMD要取得合资企业60%股权，余下股权由富士通持有。 而新公司预计将在明年1月成立，生产的芯片将用于移动电话及数码相机，估计新公司每年销售约30亿美元。
合作以什么形式及何时进行，双方均未透露.
(编辑 林帆)
上一篇：AMD强拓中国新推“掌门”
下一篇：半导体行业低迷 亚洲是希望
相关文章
