日立三菱合资细节出炉

日立三菱合资细节出炉

     (华强电子世界网讯) 日本日立制作所和三菱电机日前公布了组建新半导体合资公司的细节。
    
     两家公司将把各自的半导体业务几乎全部转移到被命名为Renesas Technology Corp的新公司中。这些业务包括微控制器、模拟器件、分离器件、快闪EEPROM以及SRAM等。
    
     据了解,新公司将致力于微控制器领域，该项目营业额预计占全球24％。微控制器对于新公司的地位相当重要。
    
     日立和三菱称，新公司将在2003年4月1日开始的下一个财年正式开始运作，预计员工总数达27200名，计划2003年度的营业额超过73亿美元。