矽统0.13微米制程 可望明年量产
(华强电子世界网讯) 台湾矽统科技董事长刘晓明日前接受记者采访时表示，现有8寸晶圆厂产能利用率逐季攀高，0.13 微米晶圆开始小量生产，估计明年上半年量产，首批0.13微米的晶片为绘图晶片。
他表示，明年资本支出 (晶圆厂设备投资)较今年要相对保守，至于12寸晶
圆厂的具体计划还没有确定。
他表示，明年资本支出 (晶圆厂设备投资)较今年要相对保守，至于12寸晶
圆厂的具体计划还没有确定。
（编辑 林帆）