IBM让通信芯片提速

     (华强电子世界网讯) 11月4日，IBM公布了一项用于无线通信芯片的全新晶体管设计方案，新的晶体管设计技术将基于硅锗（SiGe）芯片制造工艺，工作频率将达350GHz，采用这种晶体管的芯片时钟速度将达150GHz，数据处理速度可达到数百GB/s，比目前WLAN及家庭网络中使用的高速度通信芯片还快4-5倍，功耗则只是他们的1/10。
    
     据了解，硅锗技术是在制造晶体管的硅晶的各个部分中嵌入了锗原子，这些锗原子可改善晶体管的电流运行状态，提高性能并降低能耗。
    
     IBM微电子部门将于12月在旧金山举行的国际电子设备大会（IEDM）上介绍新晶体管设计方案的详细内容。