高通开始为3G手机提供芯片组

     (华强电子世界网讯) 高通公司近日已开始向3G CDMA2000 1X无线设备应用提供MSM6050移动基站调制解调(Mobile Station Modem;MSM)芯片组和软件。该公司表示，已有13家客户开始以新推出的芯片组为基础设计产品，预计首批3G手机将于2003年第一季度开始出货。
    
     MSM6050包括发送与接收芯片(RFT6100、RFR6000和RFL6000)、功率管理芯片(PM6050)软件和用户单元参考(SURF)开发平台。该芯片组基于高通的“radioOne Zero IF”体系架构，该结构可以省去IC、声表面波滤波器、电压控制振荡器(VCO)和其它复杂的配套电路设计要求。高通表示，使用该公司的技术，只需要一个VCO就能完成手机的参考设计，因为UHF接收与发送相位闭锁环路(PLL)，以及发送VCO都集成到了一块芯片上。此外，该芯片组还支持优化的帧模式NOR闪存(MODEM处理)、NAND闪存和低成本SRAM接口。
    
     高通表示，MSM6050芯片组提供的语音容量将是IS-95A/B产品的两倍。而且，该芯片组可以在上行和下行链路同时支持高达153Kb/秒的数据率。
    
     该芯片组的其它主要特点包括：定位功能，一个MPEG-4流式视频解码器，压缩媒体扩展(CMS)MIDI合成器，R-UIM卡接口和JPEG编解码器。此外，MSM6050还支持高通的BREW平台应用编程接口(API)，手机设计人员可以利用它开发嵌入式和下载无线应用。