SEMI：需求回升，一季度硅晶圆出货量同比增长16%

SEMI：需求回升，一季度硅晶圆出货量同比增长16%

     （华强电子世界网讯） 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的最新数据显示，2003年第一季度全球硅晶圆出货量总计为11.75亿平方英寸，比2002年第四季度增长4%，比去年同期上升16%。
    
     “尽管第一季度受到全球不确定性因素的影响，但我们仍然认为该季度的硅晶圆出货量情况是个良好迹象，它显示半导体需求在回升。”SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers在声明中表示。
    
     “2003年设备利用率可能有所提高，但是，由于产业持续萧条导致硅片制造商控制资本支出，一些晶圆产品的供应可能出现紧张，”他说。
    
     2003年第一季度抛光晶圆(polished wafer)出货量为8.82亿平方英寸，2002年第四季度为8.6亿，而2002年同期为7.58亿。2003年第一季度外延晶圆(epitaxial wafer)出货量为2.43亿平方英寸，2002年第四季度为2.23亿，去年同期为2.04亿。