华邦12英寸晶圆厂三月动工

华邦12英寸晶圆厂三月动工

     (华强电子世界网讯) 华邦电子(Winbond)董事长焦佑钧日前表示，公司将提前于三月份在台中科学工业园区投资兴建第一座12英寸晶圆厂，生产90纳米闪存芯片，1T单晶体类SRAM(pseudo SRAM)及专用的DRAM芯片。该投资计划早前的实施日期原本定于今年的下半年，计划改变后将使该工厂在明年年中或年底便可以投入试产。他还表示，公司将在未来五年内投资一千亿新台币(约合29亿美元)用于该工厂的施工和建设。
    
    　　对于早前传闻说华邦可能与夏普或英飞凌合资建设该项目的说法，焦先生回应说具体的细节将于2月6号举行的投资方会议上进行提交，但之前公司尚未就此事作最后决定。