独家：芯片业上市 别“头痛医头”

独家：芯片业上市 别“头痛医头”

     （华强电子世界网独家报道） 从年前华虹NEC欲双保险上市开始，就有业内人士预测，2004年国内芯片业将掀起上市潮。更早的还有先进半导体制造有限公司、中芯国际等国内大型芯片制造厂商都已在不同场合表示将上市。
    
     对于国内芯片业的这股上市潮，业内反应不一。一种是应支持和鼓励中国芯片企业“走出去”，认为上市有助于芯片企业建立符合国际标准的内部治理结构，也是解决当前困扰芯片企业的资金问题的一个有效方式。
    
     更多的业内人士则是表达了不同程度的担忧。理由是许多国内芯片企业在融资行为上先“走出去”往往是迫于资金的压力。因为芯片业投资巨大，一条8英寸芯片生产线的需要的投资约为10亿美元，一条12英寸芯片生产线需要的投资约为15亿～20亿美元，如此庞大的资金投入，仅靠政府支持和企业自身能力的融资只是杯水车薪。缺钱是国内芯片企业普遍面临的难题。
    
    
     于是上市才成为是解决资金瓶颈的首选方式。但是这种“上市”首要因素是因为缺钱，而不是因为盈利和谋求更大的发展。而照目前国内芯片业的现状来看，其产品和服务离真正的上市的标准还有相当的距离。因此这种情形下的上市更多的只是“头痛医头，治标不治本”。
    
     上市可以在一定程度上解决芯片企业缺钱问题，但上市的过程中和上市之后却还要面临一系列的问题，这也是国内芯片企业上市的隐忧。
    
     从目前国内芯片企业总体上看，更多的还是处于一种散、乱、小的阶段。知识产权屏障、缺乏规模与成本优势、技术差距、产能不足以及“中国芯”的产业化难题等还没有得到有效解决。这在一定程度上也表明国内芯片企业上市实际操作程序还不是很成熟。 而上市，就意味着还将面临上市失败、运作过程被收购以及摘牌的风险。这对于本身实力就欠缺的国内芯片企业来说，自己有没有驾御这些风险的能力，有没有进一步成长的潜力，所处的行业有没有被资本市场接受的可能性，上市是否符合企业长远发展的需要成为上市之前必须仔细分析的问题。否则上市不仅不能带来发展契机，反而可能成为企业发展的障碍。
    
     而无论海外上市还是赴港上市，企业还需要支付高昂的资金成本和制度性成本。此外，除了上市之际需要按照上市的标准执行之外，上市之后企业还会受到更高程度的监督和公开化管理，这对“技术就是核心竞争力”和管理上还存在差距的芯片制造商来说，也是一种更大的风险。
    
     因此，面对2004年的国内芯片企业上市潮，内地企业宜采取谨慎态度，不盲目跟风，要结合企业自身实际情况采取有利于自身发展的相应措施是必要的。