点评2003基础电子业大事：IC制造业实现跨越

点评2003基础电子业大事：IC制造业实现跨越

    

    　　
    事件
    
    
    　　3月，中芯国际从德国Infineon得到0.11微米的DRAM沟槽技术和300毫米产品的专有技术转让；6月，沈阳科希-硅技术半导体技术第一有限公司奠基；西安西岳电子科技有限公司成立；6月，上海松江区政府与台积电签署投资协议，设立台积电(上海)有限公司，从事8英寸芯片生产业务；7月，苏州和舰科技正式投产；12月，上海宏力0.25微米超级闪存技术投产。
    
    点评
    
    　　2003年可以说是我国IC业的丰收年，新建了很多生产线，这些线无论是技术水平，还是制造工艺都已逐渐赶上世界先进水平。此外，新建生产线不再仅局限于IC产业发达地区，昔日西北、东北等IC业欠发达地区也开始上马生产线。制造技术水平的提升，已从一代、二代的引进，变为动态的、企业自主的行为。我国IC产业正在进入“加速跑”阶段。
    
    　　
    
    事件
    
    　　12月8日～12月12日，“北京大学微处理器开放周”活动在北京大学举办，开幕式上，科技部宣布，“北大众志-863CPU系统芯片”成功量产，已进入市场推广阶段；12月20日，中科院计算所公布了龙芯CPU的最新成果；12月28日，中星微公司对外宣布，“星光数字多媒体芯片”实现了研发成果的产品化和产业化，销售量突破1000万枚，成为我国第一个大规模打入国际市场的“中国芯”。
    
    点评
    
    　　有专家预测，到2005年，我国IC市场需求量将达到500亿块，市场销售额将超过2000亿元。
    
    　　中国芯片业正面临着难得的发展机遇，其中透露出一个越来越强劲的信号：中国需要“中国芯”。我们欣喜地看到，众多的“中国芯”正在突破自己的产业化瓶颈，慢慢步入良性发展的轨道。
    
    　　
    
    事件
    
    　　3月11日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内IC设计第一股；上海航天上大欧德科技有限公司开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片；天津南大强芯于第三季度顺利完成针对90纳米CMOS工艺的SOC用多种IP的系统结构设计、SOC芯片用嵌入式CPU-IP核的Implementation设计。
    
    点评
    
    　　设计业是整个IC产业链的龙头，在生产线建设高潮迭起的形势下，设计业规模的弱小、设计产能的短缺，一直是业界最深切的忧患。2003年的设计业，给我们带来许多惊喜，在设计企业数量继续增多的背后，是设计业质的提升。我国的IC设计企业具备了一定的经济实力之后，开始向着高附加值方向转型，已涉足HDTV芯片、手机用数码相机芯片、SOC产品等高端设计领域，设计业成为真正龙头的日子不会太远了。
    
    　　
    
    事件
    
    　　7月，全球第四大半导体企业德国英飞凌科技有限公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司(中新创投CSVC)合作设立集成电路内存芯片封装与测试企业；8月，英特尔公司宣布将在四川成都兴建芯片封装测试厂；9月，飞兆半导体公司在苏州的装配、测试和自动仓储工厂一期工程正式开业；10月，富士通独资企业———富士通微电子(上海)有限公司(FMC)正式成立；10月，美国国际整流器公司(IR)出资成立西安爱尔微电子有限公司。
    
    点评
    
    　　随着中国半导体产业的快速发展，越来越多的半导体巨头把重点转移到中国来。特别是2003年全球半导体市场逐渐回暖，新一轮的增长即将开始之时，几乎所有的半导体大厂都纷纷加固中国业务，开始在中国“封装”财富，谁都不肯轻易放弃这个诱人的市场。
    
    　　
    
    事件
    
    　　1月，年产1000吨多晶硅国家高新技术产业化示范工程开工建设；中国半导体行业协会支撑分会和封装分会成立；7月，洛阳中硅公司年产300吨多晶硅工程破土动工；12月，“8英寸硅单晶抛光片高技术产业化示范工程”项目通过验收；12月，浙江大学硅材料国家重点实验室成功“拉”出一条具有我国自主知识产权的12英寸掺氮硅单晶。
    
    点评
    
    　　近几年IC制造领域的建线热，带动了封装测试、设备、材料上下游产业的发展，而在2003年半导体产业链的链条上，信息服务业成为新的亮点。第一届IC专业展览的成功举办，既是产业发展应运而生的产物，又是对半导体产业链在信息服务环节的完善。但在半导体产业链效应逐步显现的同时，关键设备和材料依赖国外进口的局面并没有从根本上改变，如何使产业链各环节真正互动依然需要业界共同努力。
    
    　　
    
    事件
    
    　　10月，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司以换股的形式受让美国摩托罗拉公司在天津的一家8英寸芯片厂；12月，北京华虹NEC成为NEC的全资子公司；12月20日，上海贝岭发布公告称，将把正在建设中的8英寸0.25微米集成电路芯片生产线项目，整体转让给上海华虹NEC。
    
    点评
    
    　　近两年来，随着大量资金的涌入，我国的半导体产业取得了飞速的发展。然而全球持续低迷的市场、巨额贷款利息和较长的折旧年限使得一些投资开始思变。经过2003年的调整，中芯国际与华虹NEC完成了产能的扩充，上海贝岭向IC设计转型取得了初步成果，其股价逆势而上。面对瞬息万变的市场，适时调整策略自然是明智的选择，“变”永远是企业发展不变的定律。
    
    　　
    
    事件
    
    　　9月10日，华虹NEC与中兴通讯签订战略合作伙伴协议；9月16日，华为公司与英飞凌科技公司签订合作开发低成本的WCDMA手机平台的合作协议。据了解，此次合作将有利于两家公司在方案设计前端就贴近用户需求，缩短研发周期，降低研发成本，更快地推出低成本的WCDMA商用手机平台。
    
    点评
    
    　　以上两个事件反映了一个事实，即半导体企业和整机企业之间的合作正在日益加强，产业链内的整合悄然进行，通过整合形成双赢渐成趋势。未来产业链各层面上企业之间的竞争不会再是单个企业之间的竞争，而是这种整合之后的整个上下游产业链之间的竞争。有实力的企业不约而同地想到了创建属于自己的产业链条，当这些错综复杂的链条在一定时空交汇时，竞争的新格局便慢慢形成了。
    
    　　
    
    事件
    
    　　8月，平板显示技术标准工作组成立；两个无线局域网强制性国家标准自12月1日起开始实施；12月20日，AVS(数字音视频编解码技术标准)标准工作组终于完成了AVS标准第一部分(系统)和第二部分(视频)的草案最终稿，并且正式提交信息产业部和国家标准化管理委员会审批。
    
    点评
    
    　　电子信息业标准与产业发展之间存在一种“一荣俱荣，一损俱损”的亲缘关系。为使我国电子信息产业，包括半导体产业发展不完全受制于人，我国电子信息产业的发展必须从战略的高度看待标准的重要性。目前我国已先后出台一些具有自主知识产权的标准，这些标准为我国基础电子企业争取到与国外企业同场竞技的机会，使国内外企业能站在同一起跑线上。
    
    　　
    
    事件
    
    　　2月，京东方科技集团以3.8亿美元成功收购韩国现代显示技术株式会社的TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器件)业务；6月，京东方TFT-LCD产业基地破土动工，自此，京东方TFT-LCD项目开始进入实质性操作阶段；6月，我国首条OLED面板生产线建成，信利电子公司引进的OLED生产线6月安装调试完毕，进入试生产阶段；6月，“国家半导体照明工程”正式启动。
    
    点评
    
    　　新型显示器件产业是继IC产业之后的又一大热点产业。有关资料显示，新型显示器件每年都以平均两位数的速度增长。面对新型显示器件这一高科技、高投入、成长性好的朝阳产业，重点支持自主开发和拥有自主知识产权的科研成果的产业化，培育若干具有国际竞争力的企业集团及重点产品的研发与生产基地，已成为政府及业界的共识。
    
    　　
    
    事件
    
    　　3月，安成公司1000万只玻壳生产线全部打通，投影管生产线也开始陆续投产；5月，深圳南玻电子有限公司建成了国内首条LTCC工艺技术生产线；6月，由广东省汕头高新区和川光电公司承担的DVD光学头项目通过鉴定，标志着我国DVD光学头开始实现国产化；8月，
    
    　　南玻集团投资3200万美元的CSTN/FTF彩色滤光片项目正式启动。
    
    点评
    
    　　无论是背投电视、影碟机，还是移动电话，缺少核心技术的现实一直困扰着中国的企业，而缺少核心部件更是让这些企业在与国际大厂的竞争中受制于人。如今，随着我国整体研发水平的提高，关键部件的本地化进程开始加速，一些重大关键件实现了国产化，在一定程度上提高了我国企业的综合竞争力。