FSA预测今明两年晶圆需求增长幅度将超过供给

FSA预测今明两年晶圆需求增长幅度将超过供给

     (华强电子世界网讯) 无厂半导体厂商协会(FSA)日前公布的报告指出，2003年晶圆需求量预计比2002年增长38%，而2004年亦将增长38%。
    
     但是，2003年晶圆代工厂商产能可能仅比2002年提高2.8%，2004年预计增长10.2%。此外，报告显示，2002年无厂半导体公司的营业收入比2001年上升了7%，而且封装产业出现了向复杂封装方向加速过渡的迹象。
    
     上述调查报告预测，2003年晶圆需求将逐季上升。
    
     FSA指出，由于较旧的晶圆厂逐渐淘汰，而可以生产300毫米晶圆的工厂量产时间推后，导致2002年全球晶圆代工厂商的产能比2001年下降了6.6%。
    
     “展望未来，一旦预期中的需求复苏在下半年出现，则2003年总体产能将逐渐扩张。如果需求增长速度意外快于预期，则先进工艺的产能将会很快变得紧张起来。”