杰尔推射频塑料晶体管 封装成本锐减25%s

杰尔推射频塑料晶体管 封装成本锐减25%s

     (华强电子世界网讯) 无线基础设施半导体领域的全球销售领先者杰尔系统 (Agere Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B) 近日宣布：推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管，将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本，而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这一消息将于本周在亚特兰大举行的 CTIA 展览会（展台 #3771）上同期发布。
    
    　　这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器——无线基站中最昂贵的组件之一。此外，杰尔的新型产品是无铅的，因而减少了材料对环境造成的影响，而这正是 RF 晶体管市场当前最关注的一个问题。这些产品还具有在 200 摄氏度时持续工作的能力。杰尔系统本次推出的五款超模压塑料封装晶体管均符合全球普遍采用的若干无线标准。
    
    　　iSuppli 公司的分析师 Jagdish Rebello 博士说：“与陶瓷封装相比，塑料封装的 RF 晶体管的成本优势是毋庸质疑的。该系列新产品同时降低了无线设备与无线服务的成本，从而使杰尔的发展方向继续向塑料材料大规模转移。”
    
    　　Jagdish Rebello 博士还补充说：“此次发布是自杰尔去年进军 RF 晶体管市场以来所做的第三项重大举措。凭借其产品在基站上的出色的温度性能，杰尔去年宣布进入这一业务领域。如今，他们已宣布推出大量种类繁多的塑封 RF 晶体管。”
    
    　　材料成本比塑料要高的陶瓷，一直是 RF 晶体管所采用的主要材料。出于成本与价格压力的考虑，整个无线行业的RF 晶体管供应商正转而向使用塑料材料过渡。
    
    　　杰尔系统中国区总经理梁宜先生说：“无线基础设施设备的制造商在降低资金及运营成本方面面临着巨大的压力，这就使得像塑料 RF 晶体管这样低价位的 RF 功率技术势在必行。为了在 RF 市场中推广这一令人振奋的技术，我们推出了能够充分满足客户最迫切需求的新产品系列。”
    
    　　下列杰尔芯片均采用超模压塑料封装：AGRA10、AGR09030、AGR09045、AGR09060 以及 AGRB10。前四款产品可以在最高达 1 GHz 的频率范围内使用，而 AGRB10 的使用频率范围则介于 1 GHz 至 2.7 GHz 之间。这五款新型 LDMOS 器件的功率范围从 10 瓦特到 60 瓦特不等。
    
    　　杰尔的新型晶体管系列目前已可提供样片，今年五月开始量产。批量为 10,000 片时，价格介于 8.50 至 32.00 美元之间。