中芯国际将在京建三座12寸晶圆厂

中芯国际将在京建三座12寸晶圆厂

     （华强电子世界网讯） 中国主要半导体代工厂商中国芯国际(SMIC)预测，中国晶圆厂建设速度将在2006年趋于平稳，届时中国的芯片制造商和设计厂商将进入整合时期。
    
     “有实力拿出15亿美元来建设一家新晶圆厂的公司不多。”中芯国际的客户工程主管Robert Tsu在日前举行的JEDEX理事会议上表示。
    
     Tsu说，中国运营的56家晶圆厂中，只有8家拥有8英寸晶圆产能，而17家仍在使用3英寸晶圆，15家利用4英寸晶圆，6家使用5英寸晶圆，10家利用6英寸晶圆。
    
     Tsu透露说，中芯国际计划在北京建设三座12英寸晶圆厂。
    
     Tsu指出，2002年中国有400多家芯片设计公司，明年将增长到500家。中国目前还有108家IC芯片装配和测试工厂。
    
     Tsu断言，虽然中国仍在建设新的晶圆厂，但国内芯片生产仍不足以满足不断增长的需求。他说，今年国内半导体产值将达到48亿美元，而芯片需求估计高达221亿美元。2004年国内芯片产值将升至63亿美元，仍然远低于中国的芯片需求，预计届时中国的芯片需求将达到276亿美元。
    
     急剧增长的IC需求主要是因为中国的手机和PC产业增长的推动，Tsu指出，中国目前是全球最大的手机市场和全球第二大PC市场。