有分析表明明年晶圆代工高阶制程产能将短缺

有分析表明明年晶圆代工高阶制程产能将短缺

     （华强电子世界网讯） 10月4日消息市场研究公司Semico Research Corp.发表报告指出，2004年芯片供应商会争抢晶圆订单，晶圆代工高阶制程产能将出现短缺。但由于明年有多座12寸晶圆厂投产，会使得供应过剩的状况重演，2005年将再陷入1年的不景气。
    
    　　成本升高已影响芯片厂兴建新厂的意愿，但因新厂生产力攀升，每一工厂预估产出将高于过去水平。一座12寸厂每年产能相当于60万片8寸晶圆。
    
     此外，90纳米制程使用的光罩组(mast set)成本高达80-120万美元，也是芯片制造商不愿投资新厂的原因之一，他们宁愿与晶圆代工厂和其他芯片厂合作以分担费用。
    
    　　Semico分析师Joanne Itow表示，预期2002-2007年晶圆代工晶圆需求将以23%的复合年增率成长，高于整体晶圆需求10%的成长率。2003年晶圆代工销售可望增至150亿美元，2004年冲至220亿美元，2005年达250亿美元。
    
    　　Itow预期，90纳米技术的“学习曲线”会很长，可能使得技术领先的芯片厂延后数年采取此制程。“我认为，少量、小晶粒产品使用90纳米不符成本效益，大部份厂商也不会采用，但如果有大量需求并要求高效能，最后还是得跨入90纳米制程。”