韩国晶圆代工市场规模全球第四

韩国晶圆代工市场规模全球第四

     (华强电子世界网讯) 根据SBN网站引述市调研究机构Semico Research半导体产业分析师Joannne Itow指出，韩国晶圆代工市场规模跃居全球第四名，预估2002年韩国晶圆代工市场规模约在4.9亿美元左右，领先欧洲、大陆与马来西亚，仅次于台湾、美国与新加坡。
    
    　 根据Semico分析师指出，南韩两大晶圆代工厂商东部亚南（Dongbu Anam）与海力士（Hynix）日前均宣布未来数月内可望见到坚实的成长，该两厂商产能利用率均已从2003年初的60％，跃升至目前的产能利用率80％以上，且预估即将增加产能以应付需求的激增。
    
    　 东部亚南虽然仍在整合东部电子（Dongbu）与亚南（Anam）半导体两厂的过程中，然根据该公司行销资深副总裁Wesley Min表示，预估东部亚南在2003年的营收，将可较2002年成长27％，其中，东部亚南大大得益于来自德仪（TI）数字讯号处理器（DSP）的代工订单，该公司在南韩富川的晶圆厂，绝大多数便是为德仪代工DSP芯片业务。
    
    　 此外，Min进一步指出，东部亚南打算与日半导体厂商东芝（Toshiba）合作，为客户生产嵌入式NAND型闪存，供给低阶的手持式消费性电子市场以及Smartcard等产品。
    
    　 韩国另一大晶圆代工厂Hynix副总裁Chan Hee Lee则表示，该公司目前的产能利用率已超过80％，根据目前的接单情况看来，可望在2003年第三季时达到90％的产能利用率，根据Semico分析师指出，Hynix晶圆代工事业在2002年的营收大约2.45亿美元左右，占韩国代工产业的一半以上。