晶圆巨头寄望新技术带动半导体产业复苏

晶圆巨头寄望新技术带动半导体产业复苏

     （华强电子世界网讯） 台湾芯片大厂纷纷预期半导体产业今年第二季度可望复苏，但有分析师指出，现在作此定论尚早，任何复苏可能持续不到第二季度过后。
    
     分列全球晶圆代工厂排名第一和第二位的台积电(TSMC)和台联电(UMC)希望通过新技术的应用和新产品的推出，可以刺激消费者的兴趣，进而使出货量大幅增长，以及价格行情上涨。
    
     两家公司均寄望于移动电话及计算机制造商所推出的新产品及服务。例如，移动电话制造商计划推出新一代无线高速传输服务，希望能以此刺激新手机的销量。然而，分析师指出，即使是PC厂商和为移动电话提供新一代芯片的厂商都不确认有关其新产品的需求为否成为现实。
    
     美林(Merrill Lynch)分析师Dan Heyler)的报告指出：“除非未来数月的需求情况有所增长，否则目前订货比率在第三季度时不是逐渐走平，就是下降。”