IBM与AMD合作升级 度身订造晶圆厂秘密动工

IBM与AMD合作升级 度身订造晶圆厂秘密动工

     （华强电子世界网讯） IBM和AMD的蜜月期似乎继续进行下去，现在又有新谣言惊爆出来，据说IBM的微电子分部正在为AMD建造一座新的高级晶圆厂！困扰AMD多年的产能问题会否从此结束？IBM以“不会对谣言回应”为由拒绝给以评论。
    
     据传闻说，IBM正将自己在纽约的一家称为高级半导体技术中心改造成一间全功能的300毫米，100纳米以下晶圆厂。一旦竣工，IBM会将此工厂交付AMD使用。届时，AMD会用它来生产下一代的处理器。
    
    　?这两家公司的眉来眼去并非一两天的事了。早在今年一月，两者达成一项共同开发芯片制造技术的协议，研究成果将用于将来的高性能产品。据说这种研究中的新工艺会提高微处理器的性能和减少能耗，使用的原材料和产品结构都是当今最新、最热的，例如高速绝缘硅晶体(SOI)、铜互连技术、改善的低温绝缘技术(low-k dielectric)等等，听之令人抨然心动。合作协议会延续到未来的300毫米晶圆，45纳米技术。