联电利用AMD技术降低芯片成本

     (华强电子世界网讯) 日前，AMD和我国台湾地区的半导体厂商台联电共同宣布，将联手开发和分享“高级处理控制”技术（APC），旨在降低芯片的生产成本。这是两家公司在继年初双方达成协议，将在新加坡建设12英寸晶圆厂后的又一次合作。
    
     目前，“高级处理控制”系统已在AMD德国德累斯顿芯片厂的8英寸晶圆生产线上得到应用，联华电子除了把这套系统应用于台湾省台南市12英寸晶圆厂中，还将用于其它正在建设中的12英寸晶圆厂，包括它与AMD合资建设的新加坡厂，预计这座工厂将于2005年投入生产。
    
     据了解，“高级处理控制”系统由AMD研发，它可管理芯片生产中许多重要步骤。“高级处理控制”系统可对芯片生产设备进行监控和调整，并可改进芯片利用率以满足设计要求，从而降低芯片生产成本。