美国家半导体便携式设备串行接口可消除“宽线路互连＂问题

美国家半导体便携式设备串行接口可消除“宽线路互连＂问题

     (华强电子世界网讯) 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 日前公布一种称为移动像素链路 (MPL) 的物理层技术。这种物理层技术的成功开发显示新一代串行接口正朝着标准化的方向迈出重要的第一步。这种新接口最适用于可拍照手机及小型显示器，可彻底解决这类手机及显示器因采用宽平行总线互连而产生的各种问题，例如与电源、噪音及稳定性等有关的问题。
    
     MPL技术是美国国家半导体推向工业界的一个认可的公开的便携式设备用的串行接口标准。美国国家半导体与飞利浦、Sony-Ericsson 及 Wavecom 等移动设备大厂合作，以发展互通的标准化接口界面。
    
     MPL物理层技术建立在美国国家半导体领导的高速接口及显示技术。MPL解决了图像传感器及显示器采用宽平行总线互连的问题。美国国家半导体的MPL不但可以降低功耗，减少电磁干扰（EMI），节省系统成本，而且还可提高移动设备的可靠性，以及精简产品的机械设计。这种新技术的推出显示美国国家半导体一直致力为关键的移动电话接口公开标准，而早在 2003 年10 月，该公司已公布 PowerWise Interface (PWI)公开接口标准。
    
     美国国家半导体便携式电源系统产品部副总裁韩百德(Peter Henry) 表示：美国国家半导体在 90 年代中期推出低电压差分信号传输 (LVDS) 显示接口，刺激笔记本计算机的急速发展。我们现在再次呼吁业界采纳一个专为手持式电子设备而设的开放式串行接口标准。我们定位MPL为一个公开免缴版税的标准。我们希望能与业内的伙伴携手合作，协助他们将采用这个标准的新产品推向市场。
    
     第一版的MPL物理层技术采用低功耗、低电磁干扰的设计，有一单端电流模式物理层器件将各种传统的并行接口直接串行化。这将解决手机宽视频通道、高功耗、高EMI产生的各种问题。手机制造商只要采用MPL物理层技术，便可从电缆 (尤其昂贵的柔性电缆) 缩小，中节省成本，也可缩小集成电路封装及连接器的尺寸。
    
     美国国家半导体公布的这种MPL物理层技术正朝着MPL Level 1发展。这基于同样的物理层技术，提供公开的协议包，因此在不同厂商的外围设备中互通。美国国家半导体一直与各大手机制造商合作，希望通过一个专案小组或公认的国际标准组织如目前的移动设备产业处理器接口 (MIPI) 联盟制定一个MPL Level 1业界标准。
    
     In-Stat/MDR 高级分析员 Neil Strother 表示：由于手机产业的发展渐趋成熟，因此若要进一步节省成本，元件标准将发挥举足轻重的作用。厂商可以利用美国国家半导体的MPL解决方案降低移动电话的互连成本。美国国家半导体希望可以借着这个解决方案的推出集合业界的力量一同解决这方面的问题。
    
     业内各大厂商如飞利浦、Sony-Ericsson 及 Wavecom 都纷纷表示支持美国国家半导体的移动像素链路技术开发计划。由于目前业界正开始改用优化的移动设备的技术标准，因此各厂商都视MPL改用新标准的重要平台。
    
     美国国家半导体公司简介
    
     美国国家半导体是先进的模拟技术供应商。该公司将现实世界的模拟技术与先进的数字技术结合一起，并利用这些集成技术致力开发各种模拟半导体产品，其中包括电源管理、图像处理、显示驱动器、音频系统、放大器及数据转换等方面的独立式设备及子系统。该公司主要以无线产品、显示器、个人计算机、网络及各种不同的便携式产品为市场目标。