台积电和联电酝酿90纳米SOI制造技术

台积电和联电酝酿90纳米SOI制造技术

    　　（华强电子世界网讯） 消息灵通人士透露，面对来自IBM的竞争，使得台积电公司(TSMC)和联华电子(UMC)公司正在考虑为客户提供90纳米SOI制造技术。
    
    　　这两家半导体制造工厂已经在开发SOI制造技术，早些时候两家公司曾计划采用65纳米生产技术。随着一些日本IDM公司已经开始外包高端生产，同时越来越多的台湾IC设计公司已经能够提供大容量产品，促使台积电公司正在加快90纳米制造工艺技术的开发。
    
    　　现在还不清楚这两家公司何时可以提供90纳米SOI服务。
    
    　　日前新加坡嘉特半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)宣布将为IBM制造90纳米SOI产品，一些台湾WLAN IC设计公司说它们对90纳米SOI技术感兴趣，希望外包利用这种新技术生产。正是这个原因，台积电和联电才作出了这个反应。
    
    　　有关人士评论说，由于地缘关系，中国、日本和台湾IC设计公司很有可能与新加坡的半导体公司合作开发90纳米SOI技术。
    
    　　然而，威盛科技早些时候宣布，将采用IBM的12英寸半导体制造工厂的90纳米SOI低K电绝缘制造技术生产Esther处理器。威盛科技称，在不久的将来还没有把外包生产委托给新加坡嘉特半导体制造公司的计划。
    
    　　同样是消息灵通人士说，从IBM转向新加坡嘉特半导体制造公司可能要花6-12个月。IBM已经在12英寸工厂开始试生产90纳米SOI工艺，目前正在开发65纳米SOI工艺。