英特尔总裁称新推出芯片将是多内核芯片

英特尔总裁称新推出芯片将是多内核芯片

     (华强电子世界网讯) 英特尔公司的总裁奥特里尼于当地时间本周二对开发商们表示，英特尔公司计划推出二款集成有二个或更多处理器内核的新芯片。
    
     他在“英特尔开发商论坛”上作主题演讲时说，这二款芯片是代号为Tulsa的32位的Xeon MP芯片和代号为Tanglewood的新款安腾芯片。他说，Tanglewood将在2005年之后问世，而Tulsa也将在2、3年后问世。
    
    　　奥特里尼表示，代号为Montecito的安腾芯片将是第一款集成有10亿晶体管的芯片，英特尔公司计划在2005年推出这款芯片。他还公布了未来芯片制造工艺的时间表，这些工艺能够使得英特尔公司在不增加芯片成本或大小的同时在芯片上集成更多的晶体管，提高芯片功能。
    
    　　奥特里尼第一次公开展示了包含有使用0.065微米工艺制造的芯片的晶圆片，这种芯片将在2005年批量投入生产。英特尔公司正在向0.09微米工艺过渡。他表示，英特尔公司将分别在2007年、2009年、2011年推出0.045、0.032、0.022微米制造工艺的芯片。
    
    　　奥特里尼在演讲中还提到了PC和手机市场的增长，尤其是中国市场，他预测，到2010年，全球手机和宽带PC的保有量将分别达到25亿部和15亿台。他说，目前，中国是第一大电话、有线电视、手机市场和第四大PC市场，到2010年，中国将成为第一大PC市场。
    
    　　奥特里尼指出，无线产业的增长速度是明显的。无线热点的数量将由50000个增长到明年的80000个。目前的无线访问节点有1270万个，平均每4秒钟就增加1个。
    
    　　奥特里尼还介绍了英特尔公司将在其处理器中集成的一些功能，例如LaGrande安全技术和使一个处理器顶二个处理器使用的Vanderpool技术。LaGrande技术将在2、3年后投入实用，能够通过将数据存储在受保护区域而保护数据。英特尔公司正在与微软、IBM、惠普等合作开发保护计算机中存储数据的技术和标准。Vanderpool技术将在5年后问世，它在芯片中创建一个分区，奥特里尼展示了使用Vanderpool技术的芯片，它在看电视的同时，另一个人在玩视频游戏。