台积电年内将推90纳米低功耗代工手机芯片组

台积电年内将推90纳米低功耗代工手机芯片组

     (华强电子世界网讯) 台积电与其客户Qualcomm周三宣布，将于今年推出采用台积电90纳米低功耗工艺技术的首套手机芯片组解决方案。
    
    　　据路透社报道，台积电表示，该最新低功耗低介电质90纳米系统单芯片Nexsys技术，将能大幅降低移动装置的功耗，提升处理器性能，并能将更多功能整合到单一芯片上。
    
    　　Qualcomm称，将台积电Nexsys90纳米的无线产品工艺技术，应用在产品系列上，为手机制造商提供解决方案的多样化组合，以制造3G手机。