三星东芝7年内共享半导体专利

     (华强电子世界网讯) 据路透社报道，世界第一大内存芯片大厂韩国三星电子9月17日宣布，该公司与日本第一大芯片制造商东芝已经同意在未来七年共享半导体专利技术。
    
     三星在对韩国证交所发布的公告中说，这项协议将允许这两家全球芯片大厂使用对方关于芯片生产的专利技术。三星并未透露合约的财务细节。
    
     三星与东芝今年5月也曾达成协议，采用共通的动态随机存取内存(DRAM)接口规格。