最低系统成本的ProASIC Plus实现前所未有的灵活设计性

最低系统成本的ProASIC Plus实现前所未有的灵活设计性

     (华强电子世界网讯) Actel公司宣布为其基于Flash的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装，以业界最低的成本实现前所未有的设计灵活性。Actel现可提供业界最广泛的封装选项，比竞争对手多出50%，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。自今日起，Actel是业界唯一的FPGA供应商，提供小型FG144封装，比同类封装的体积小34%。Actel还支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32%，实现了业界最低的单位I/O成本。广泛的封装选项，加上由上电运行单芯片ProASIC Plus系列提供的低成本特性，使得Actel能以业界最低的总体系统成本，带来前所未有的设计灵活性。
    
     Actel产品市务副总裁Barry Marsh称：“我们的上电运行单芯片ProASIC Plus FPGA无需配置外部存储器或微控制器，因此较同类型产品节省25%的总体系统成本。此外，凭着最新推出的多款封装选项，ProASIC Plus FPGA系列能轻易进行设计转移和实践高度的设计灵活性，保证客户能在应用中得到最好的设计取舍。”
    
     Actel现提供业界最广泛的标准封装选项，包括 六种FG封装（从FG144至FG1152）、两种TQ封装（TQ100和TQ144），以及PQ208和BG456封装。这个广泛的封装选项加上Actel可重编程ProASIC Plus FPGA所提供低功耗和高保密性的优势，使到设计人员可在各个应用领域中发挥Actel器件的功效。其中，FG144 和 TQ100封装正广泛用于讲究成本的小型消费电子和便携式产品中。ProASIC Plus器件与支持相同或不同封装的同系列器件之间，有着引脚至引脚和封装尺寸兼容，因而有助于客户轻易进行设计转移。
    
     ProASIC Plus系列是Actel第二代以Flash为基础的FPGA，共有七种器件，系统门密度在75,000至100万个系统门之间。ProASIC Plus集精细颗粒和单芯片的类ASIC架构与非挥发性闪存配置存储器于一身，是专用集成电路(ASIC)以外的理想选择。这些器件拥有与ASIC相同的特性，即上电即可运行、低功耗，兼具高度安全性及无需额外配置存储器。ProASIC Plus系列的主要特性包括具有多个锁相环(PLL)，支持高达198k位双端口嵌入式SRAM和712个用户可配置I/O，及提高系统内可编程性(ISP)。
    
     Actel现可批量提供完全符合规格的ProASIC Plus器件，备有10种以上的不同封装组合。