软板需求渐升温 今年产业临洗牌

软板需求渐升温 今年产业临洗牌

     (华强电子世界网独家报道) 鉴于去年软板市场的火热行情，不少硬板厂都陆续投产软板领域，得益于软板应用市场日益普及，业者认为今年软板出货表现仍应稳健成长。但因上游供应商陆续投产，中低阶软板价格也可能出现激烈的竞争危机。
    
     据深圳华强北电子市场经销商介绍，软板市场在去年第四季度并没有特别亮眼的表现，但由目前市场的软板需求来看，今年3、4月份软板市场将出现大幅向上跃进。同时，为迎接第三季度电子产业的出货旺季，软板业应在第二季度提前呈现淡季不淡的走势。整体而言，今年上半年的出货表现将相当令人满意。
    
     经验经销商认为，软板市场今年价格仍有压力，但整体市况仍是持续成长，因此软板的业绩表现仍可望优于多数硬板市场。但由于最重要的手机应用市场，因受限于手机库存过高的问题，经销商预期今年软板需求成长力道，难以像2003年与2004年那么强劲，需求滞缓恐使供货商之间的竞争更加激烈。
    
     据了解，从2004年起，许多PCB硬板厂陆续宣布投入软板产品领域，甚至要生产高阶的软硬结合板产品，这一蜂拥而上的投资势必给软板市场带来的供给过剩的阴影。加上，目前新进入者或已经存在的中小型厂商，仍以单双面软板的供货商为主，无法成功跨入4层以上的中高阶软板产出。因此在单双面软板需求成长力道有限，供货商数目又多的情况下，经销商认为，今年软板市场的竞争激烈程度将胜过往年。
    
     另一方面，由于目前诸多国际手机大厂包括索尼爱立信等，都已经将无铅软板需求列入手机设计中，因此就软板产业来说，谁能快速导入符合环保要求的无卤素或无铅制程，并尽快迈入量产，无疑是提高自家的竞争力的优势条件，而软板供货商也表示，环保题材的软板战役，最快恐怕2005年就会开打了。有鉴于此，业者认为今年软板需求虽逐渐升温，但仍难逃产业洗牌的可能。