竞争压力增大 软板表现不尽如人意

竞争压力增大 软板表现不尽如人意

     (华强电子世界网独家报道) 在进入3G通讯时代之后，手机对软板的需求大幅增长，外资也针对具市场竞争力的的软板厂择优布局。在第三季度手机出货旺季来临、3G手机题材，软板厂商营收可望逐步增温，毛利率也将因高阶机种出货而提升。
    
     但事实上，来自深圳现货市场的行情显示，FPC(软板)市场虽整体外围需求环境很乐观，但因近期价格压力增大，第三季度市场出货表现都不尽如人意，竞争激烈以致毛利下降，近期软板营收已出现短暂回落。
    
     软板市场自去年软板明显走稳后，2004年时已有相当部分硬板厂加入软板行列生产行列，截至目前为止，国内包括台湾软板厂在内超过130家。加上新加入的厂商多以低阶产品为主要投资方向，因此今年以来软板市场在低阶产品领域的竞争一直较为激烈。
    
     正是竞争激烈导致以致毛利下降，下半年来深圳现货市场中小经销商的软板出货业绩一直平平。记者从广州科比特电子深圳分公司刘先生处获悉，电子产品向高端发展后也促使软板需求逐步旺盛，一度出现的供不应求现象，促使更多业内人士看好这一市场，在利润空间诱人的前景下，不断有硬板厂涌进软板市场。但这之后供求趋向平衡和行业内竞争激烈的双重压力又导致软板利润空间逐步下降，这使得现货市场中小经销商的软板出货业绩都难交出亮丽的成绩。
    
     对于软板的降价趋势，刘先生预测，随着市场逐渐成熟，软板的利润空间很可能会降至与硬板相当的水平。而且，在今年PCB上游供应商产能仍在陆续开出，有权威机构已经预计，今年低阶单、双面软板价格将会有20%的降价幅度，至于高阶的多层软板，也同样面临来自客户端的压力，降价幅度将在3%-10%不等。
    
     软板需求今年市场表现一直都不尽如人意，现货经销商认为，主要原因是市场面临供过于求的压力。因上游供应商陆续投产，今年中低阶软板价格出现激烈竞争危机已是难以避免。但因软板应用市场看好，目前一些有能力进入软板市场的厂商仍希望借此实现良好的营收成绩。
    　　
     据悉，由于电子产品薄型化、小型化需求，软板的应用越来越广泛，特别是手机和PC两大市场需求旺盛，软板业自去年开始已让各业者大尝甜头。在可携式电子产品及消费性电子产品的需求之下，软板的需求大幅增长，数字显示，全球软板的需求将由2002年的39.1亿美元，增长至2008年的97.7亿美元；同时，2008年全球手机软板需求总值达48亿美元，占全球需求的49%。其中中国市场也是全球软板需求成长最快的地区，需求将由2003年的7.13亿美元增长至2008年的19.1亿美元，年复合增长率达22%。