Cadence与英特尔开发新主板设计套件

Cadence与英特尔开发新主板设计套件

     （华强电子世界网讯） 美国Cadence Design Systems日前发布了配备美国英特尔PCI Express芯片组的印刷电路底板设计套件。
    
    　　此次推出的设计套件以“Intel 915 Express”系列及“Intel 925X Express”芯片组为对象。与原来的设计套件一样，由被称为“DCL (Drop-in Core Layout)”的主板布局模式参考设计数据和信号综合解析用EDA模型组成。
    
    　　布局设计数据面向Cadence的主板设计用EDA工具“Allegro”，解析用EDA模型面向Cadence公司的传输路径模拟器“Allegro PCB SI”。该设计套件是由Cadence与英特尔联合开发的。由英特尔负责管理及提供给用户。Allegro及Allegro PCB SI由Cadence销售。
    
    　　英特尔的Sunil Kumar（Director of Chipset and Software Marketing）表示：“利用Allegro，可以对配备最新型Pentium 4 处理器的芯片组进行布局设计。Intel915与925X Express用户利用Allegro及本公司的DCL，可以很容易地完成其底板设计目标。”