台积电“挺进”65纳米

台积电“挺进”65纳米

     (华强电子世界网讯） 日前，台湾晶圆代厂商台积电首次公布了其65纳米工艺细节。这种先进工艺将用于2004年开始的下一代设计。与此同时，台积电也成为最新一家将应变硅(Strained-silicon)技术用于90纳米和65nm节点工艺IC生产的公司。 这是这家全球最大的晶圆代厂商公司面对激烈的竞争和客户流失的局面，展示自己作为技术领导厂商形象的重要举措。
    
     台积电还表示，已加强其知识产权(IP)计划，并开发了一种新的设计方法。该方法采用了具有不同电压阈值的晶体管。
    
     台积电逻辑技术高级主管Jack Sun表示，公司根据国际半导体技术路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors)规定的制造工艺两年发展指导原则制订了相应计划，以跟上或者超前于这个指导原则，而上述举措就是该计划的组成部分。