台积电获巨积70%以上代工订单

台积电获巨积70%以上代工订单

     （华强电子世界网讯） 据我国台湾《经济日报》报道，美商巨积 (LSI Logic)7月2日宣布，将扩大与台积电（2330）策略联盟。巨积0.11微米与90奈米先进制程系列产品的代工全部委托台积电，台积电拿下巨积委外代工量70%以上的订单，巨积仍将加速扩大委外代工订单的比重。
    
     巨积ASIC副总裁Ronnie Vasishta接受电话访问时指出，巨积认为与台积电合资建晶圆厂是符合IDM厂委外代工的策略，这在将来可能会发生，但目前巨积与台积电的高阶产能还相当充裕，短期内不会发生。
    
     Vasishta表示，巨积0.11微米制程系列产品Gflx由巨积开发制程后转移给台积电，90奈米G90系列则由台积电开发后回头转给巨积。他说，巨积所有高阶产品，包括自己设计与帮客户设计的晶圆代工，都将交给台积电。
    
     Vasishta表示，巨积拥有2万个成功的特殊指定用途设计芯片(ASIC)与800多颗系统单芯片 (SOC)设计，可以帮助台积电的客户快速完成芯片。
    
     他说，在通讯、消费与储存等需求高阶制程的产品上，巨积完成产品设计后，都会交给台积电生产，交给台积电的订单，占巨积委外代工的七成，而巨积委外代工占整体比重约25%，未来将逐步扩大到50%。 Vasishta说，台积电与巨积的0.11微米铜制程7月将正式量产，藉由双方的技术合作，可望降低研发成本，有助台积电与IBM的竞争。
    
     IBM结合特许，并间接拉拢上海中芯，形成一个具有高阶0.13微米铜制程，以及具价格竞争力的0.25微米成熟制程产能的代工阵营，抢走台积电重要客户恩威迪雅 (Nvidia)绘图芯片部分订单，台积电则找来整合组件厂(IDM)巨积等壮大声势，展开反击。