晶圆双雄高阶产能饱和 台积电联电营收上升

晶圆双雄高阶产能饱和 台积电联电营收上升

     （华强电子世界网讯） 国际研究机构Semico预期，全球0.13微米制程产能吃紧，并有进一步恶化的可能性。但是，台积电（2330）、联电（2303）却受惠于高阶产能饱和，8月营收上升，台积电可望突破183亿元，创下历史新高。
    
     Semico曾暗示，全球晶圆制造供应局部吃紧，其中以0.13微米技术为主。目前台积电、联电、IBM和新加坡特许都已跨入0.13微米时代，不过后两者的良品率并未达到量产规模。并且由于0.13微米制程较为复杂，大量生产会导致交货时间延后，而全球仅有台积电、联电及IBM等少数厂商提供0.13微米代工，短缺趋势似乎恶化。
    
     ICsight的晶圆代工排名资料显示，2003年上半年，台积电仍然是全球最大的专业晶圆代工厂，其营收高达25.66亿美元，但市场占有率出现缩水现象，从2002年的54%降至今年的51%。此外，联电、IBM位居二、三名。
    
     事实上，台积电去年以来获得不少IDM的长期订单，包括飞力浦宣布将把委托代工比重调高50%，NEC、富士通也向台积电下单，德仪、国家半导体则扩大对外委托代工晶圆制造。台积电预估，第三季度出货量将较第二季度增长5%到9%，第四季度持续乐观。不过，台积电内部评估，第四季度可能较第三季度略为下滑，总出货量仍有90万片规格。
    
     据了解，IBM上季度营运并未复苏，任天堂、Qualcomm、智霖、思科及恩维迪亚等客户没有对其大量下单。法人瑞讯也透露出，IBM高阶制程进入量产并不顺利。台积电对客户转单不愿评论，但内部近期确实接获IBM大客户思科的网路设备晶片订单。此外，由摩托罗拉、苹果电脑及IBM共同推动的Power PC核心晶片，也考虑在台积电下单。
    
     恩维迪亚第四季度要推出的NV36及NV40绘图晶片，目前在IBM试产，但台积电仍是恩维迪亚主要代工伙伴，掌握95%的制造比重，未来这两款新晶片，仍有可能转回台积电投产。台积电、联电股价表现抗跌，台积电9月4日下跌0.5元，66元收盘；联电则下挫0.1元，以27.7元收盘。