台积电否认将晶圆封装及测试业务交下游厂商

台积电否认将晶圆封装及测试业务交下游厂商

     (华强电子世界网讯) 美国当地时间9月4日（北京时间9月5日）消息，全球晶圆代工龙头台积电周四表示，媒体报导该公司将停止厂内晶圆检测(wafer sorting)及探针检测(wafer probing)业务，订单并全数转交下游封装测试厂一事并非事实。
    
    　　台积电在一份声明稿中指出，将维持相当程度的内部自主晶圆封装及测试能力，以提供客户完善的晶圆制造服务。
    
     据台湾媒体报导，台积电将停止厂内晶圆检测及探针测试业务，订单全数转由封装测试合作厂商日月光，此举将令日月光的测试业务产能利用率由六成五激增至九成。