台积电推迟“风险生产”计划

     (华强电子世界网讯) 9月20日，台湾积体电路公司(TSMC)宣布，它已重新修订了采用90纳米加工技术的“风险生产”计划。时间将推迟到2003年。
    
     据TSMC公司公关部负责人表示，现在的计划是位于新竹的制造厂将在2003年第二季度实施“风险生产”计划。他说：“我们已经对原来的计划进行了修正”。
    
     同时该发言人表示，TSMC公司对“风险生产”的定义做了明显改进，现在它指的是该公司90纳米加工工艺的“首次全面生产”，这表明他们对“风险生产”下了更加严格的定义”。
    
     据了解,早在今年的4月份，TSMC公司就宣布将在今年第三季度前开始90纳米加工技术 的“风险生产”又称初期生产的计划。这家芯片制造业巨头已经为其90纳米加工技术注册了“Nexsys”商标。