涨价动力不足 CCL欲振乏力

来源:电子时报 作者: 时间:2003-09-08 19:07

     (华强电子世界网讯) 台湾铜箔基板产业大致可分为一般用的FR4铜箔基板,与应用在单面板的酚醛树脂铜箔基板,以FR4占大宗,并以南亚塑料为全台最大供货商,市占率约4~5成。而FR4铜箔基板又可大致分为厚板与薄板,厚板现以4层为最大用量,主要应用在PC领域,但因此一产品线技术门槛不高,且属成熟性产品,因此价格不理想,目前市价仅在厂商的变动成本之上而已;至于薄板,目前也仅有微薄获利空间。
    
     首季调涨价格后,现阶段薄板加上厚板的平均售价,仅处于损益边缘之上一点点,加上在电子产业需求逐步复苏,自7月中旬起,出货量便节节升温,靠价格持稳、出货量扩充,加上现阶段整体台湾市场供需还算平衡,因此尚未见到可支持涨价的强劲动力,但未来则难以评断。
    

(编辑 汪风)

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