“战后”风云 威盛大和解 立卫营运沾光

“战后”风云 威盛大和解 立卫营运沾光

     （华强电子世界网讯） 据我国台湾媒体报道，受威盛（2388）与英特尔专利侵权讼诉达成和解，威盛可开始销售与英特尔处 理器兼容技术平台，替威盛进行芯片组BGA封装的立卫科技（5344）表示，将会积极争取相关新封装订单。
    
     另外，立卫目前正在争取高阶BGA封装新客户，预期第三季应有不错成绩，估计第三季营收有机会较第一季成长二到三成，当季可望转亏为盈。
    
     威盛是立卫最大的客户，主要提供芯片组BGA封装服务，其次为安文，比重约七％到八％，以DRAM测试业务为主。
    
     由于威盛是立卫最大客户，因此，威盛和英特尔专利侵权讼诉达成和解，未来威盛在获得英特尔授权后，即可以开始销售与英特尔处理器兼容的芯片组，威盛是否自第二季起增加新芯片组的BGA封装订单给立卫，已引起市场高度关注。　立卫将于本月二十八日召开股东会，会中将对与威盛旗下子公司威测合并一案及减资案进行决议，立卫减资后股本五亿元，在与威测合并后，新立卫资本额为十五亿元，威盛将为新立卫的大股东。