日本11月芯片设备订单增加3倍
来源:集成电路产业网 作者: 时间:2003-12-31 01:32
(华强电子世界网讯) 日本芯片制造设备所接到的全球订单,11月几乎增加3倍。这是日本芯片制造设备订单连续第6个月增加。
日本半导体设备协会在新闻稿中说,11月的订单增至1511亿日元(14亿美元),是去年的2.7倍,也是2000年12月的1717亿日元以来最多的一个月。
订单的增加可能意味日本最大的几家芯片设备制造厂如AdvantestCorp.和 TokyoElectronltd.等的获利将会跟着复苏。
(编辑 胡杨)
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